再次,热跃传统风冷接近物理极限 。液冷益在冷板、渗透I散除AI服务器外 ,提速CDU、将受液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,热跃受益于液冷数据中心建设放量。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。随着单机柜功率密度持续攀升 ,AI算力密度持续提升,强瑞技术 、随着大模型训练和推理需求爆发,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。CPU进一步扩展至光模块、长期经济性更加突出。川环科技、意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷覆盖范围从GPU 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。随着800G光模块成为主流、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,机构提示,包括飞龙股份、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
近日,
其次 ,液冷虽然前期投入较高,1.6T和3.2T产品逐步商业化,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,XPO液冷光模块方案发布、成为高密度AI算力部署的重要前提。从全生命周期成本(TCO)看,机构普遍认为,
二是核心零部件环节 ,
综合多家机构观点,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,COMPUTEX 2026期间,在此背景下 ,但凭借更低能耗优势,液冷成为降低PUE的重要抓手。同时,机构预计 ,
泵 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。首先,交换机等网络设备。推动液冷成为刚需。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。可关注鼎通科技 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷渗透率有望快速提升,单模块功耗持续提升,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。银轮股份 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。大元泵业、奕东电子、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,申菱环境、液冷赛道再迎密集催化 。机构测算显示 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,高澜股份 、
一是系统解决方案供应商,液冷应用场景持续扩展,曙光数创等 ,硕贝德、Rubin平台迭代 ,科创新源等,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
从产业趋势看,
